詳細(xì)摘要: 陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時(shí)也可以作為其他大功率...
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深圳市點(diǎn)成電路板有限公司
詳細(xì)摘要: 陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時(shí)也可以作為其他大功率...
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